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激光剥离与分片系统

激光剥离与分片系统

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商品描述

        OZ Optics Ltd. 新型光纤激光剥纤与切割系统是一款全自动化、计算机控制的台式设备,旨在生成精准且不受操作员影响的剥纤和切割光纤端面。该系统可大幅提高良品率,减少生产过程中的浪费。非接触式切割方法意味着不会产生划痕和崩边等表面缺陷,从而确保光纤具有最高的强度和功率承受能力。这使其成为高功率应用的理想之选。

        该系统的专利待批设计采用二氧化碳激光器对光纤进行剥皮和切割。该设备适用于普通光纤和带状光纤,可剥离多种材料,包括丙烯酸酯、聚酰胺和特氟龙护套。它还可切割多种类型的光纤,包括光子晶体光纤。剥线和切割长度可精确控制至0.05毫米,切割角度可在0至8度之间调节,精度优于0.3度。该OZ激光剥线与切割系统能够同时剥线和切割多达100根光纤,是您作业流程中不可或缺的宝贵设备。

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