FemtoLAB飞秒激光微加工系统

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FemtoLAB飞秒激光微加工系统

FemtoLAB实验室专用激光微加工系统是科学实验室的解决方案。配备高精度线性定位平台，高性能的扫描振镜和多功能软件SCA，FemtoLAB成为光学平台上的全套激光实验室。

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商品信息

商品描述

特点：

◆ 高速精密微加工；

◆ 高端工业级飞秒激光器；

◆ 具有亚微米分辨率的难于加工样品的制造；

◆ 飞秒微加工模式下的很小热影响区；

◆ 纳米精度目标定位；

◆ 采用扫描振镜，实现精确的激光束引导；

◆ 激光参数的灵活变化；

◆ 用于控制所有集成硬件设备的独创软件界面；

应用：

◆ 表面微纳结构；

◆ 激光诱导周期表面结构（LIPSS）；

◆ 逐点刻写光栅-掩膜板；

◆ 激光光刻和多光子聚合；

◆ 材料内部折射率修正；

◆ 激光+湿法刻蚀；

◆ 脆性材料切割；

◆ 光波导的制备；

◆ 飞秒剥蚀（FS-LA-ICPMS）；

◆ 5D光储存；

◆ 微流体；

◆ 激光焊接；

◆ 钻孔；

◆ 选择层的去除；

◆ 量子芯片；

◆ 钙钛矿电池；

◆ 硅光芯片引线键合；

◆ 雕刻；

FemtoLAB飞秒激光微加工系统提供各种任务的解决方案，是科学实验室需要的理想选择。我们的技术能力和应用经验，可以优化FemtoLAB系统，节省宝贵的实验时间，方便新用户的培训。

飞秒激光微加工系统具备成熟的灵活性，对于新的要求，FemtoLAB允许进一步扩展和升级系统。

飞秒激光微加工系统FemtoLAB技术规格取决于最终用户需要实现的任务要求。

可以在下面列出的范围内，或有所不同。

主要组成部分：

◆ 激光光源；

◆ 样品定位系统；

◆ 光束传递和扫描装置；

◆ 激光功率与偏振控制；

◆ 系统控制软件（可选自动对焦和机器视觉）；

◆ 样品夹持和特殊机械件（可选样品自动化处理）；

◆ 光学平台；

◆ 保护外壳（完整或部分）；

◆ 除尘装置；

◆ 激光微加工系统自动化软件SCA（该软件是激光系统的重要组成部分，不单独销售）。

激光系统技术规格：

参数	指标
推荐材料	所有材料：玻璃、蓝宝石、硅、陶瓷、金属、塑料、光纤等
激光	高功率超短脉冲红外、绿光、紫外激光器
光路选择	自动化
样品尺寸	兼容最大160mm x 160mm的设计
最小特征尺寸	200nm
定位系统	XYZ机械轴、定位精度±0.3μm，具有连续晶圆级图案化功能
扫描系统	适用于所有激光波长的振镜系统
影像	具有特征识别功能的实时可视化和定位摄像头
测量工具	集成显微镜
样品处理	手动与自动对齐
底座	用于扁平结构的样品架（基于真空抽吸），带有用于光纤的附加支架
排烟系统	包含在内
配件	功率控制、偏振态控制
软件	通过单一 GUI 控制整个系统。
支持的文件格式	– 2D/3D模型导入：STL、DXF、DWG、AMF、PLT、FAB
	– 位图支持：BMP、GIF、JPG、JPEG、PNG
	– 作为表格数组的文本文件：TXT、RTF、TEX
结构	具有被动隔振功能的花岗岩底座，构建在光学平台上（可选独立设计）‍
冷却	水冷激光器、风冷系统、电气柜
尺寸，毫米（长 x 宽 x 高）	1500×1350×1400‍
重量	1100 kg‍
电源	2x 220 VAC, 16 A

应用实例：


激光切割。硅悬臂梁的窄切和宽切	在多层三明治状基板上钻盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻至金层（黄色）	烧蚀 100 μm 狭缝并进行 20 倍蒸汽清洁后的 500 μm 厚 Borofloat 33 玻璃样品，俯视图	激光打标\|选择性去除金层。金，厚度~10 μm，底层陶瓷基板

多光子聚合（MPP）	激光打标。通过使折射率不规则而直接写入物体（玻璃）内部，而不损坏表面	MPP - 现有功能设备上的功能结构纳米打印	表面和体积微米和纳米结构

激光打标\|选择性去除金层。金，厚度~10 μm，底层陶瓷基板	激光打标\|选择性去除金层。金，厚度~10 μm，底层陶瓷基板	在多层三明治状基板上钻盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻至金层（黄色）	烧蚀 100 μm 狭缝并进行 20 倍蒸汽清洁后的 500 μm 厚 Borofloat 33 玻璃样品，底视图

使用 SLE 进行玻璃晶圆微钻孔	光纤钻孔	金属表面开槽	金属钢箔钻孔