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在我们的产品组合中，我们提供了定制的解决方案，用于任何超时脉冲激光应用程序或个性化激光微机械平台设计。

Photonics优势的主要研讨会是关注客户需求，共同努力，以在单个激光系统中实现所需的功能和过程。

尽管如此，新兴的新飞秒激光应用程序需要新的解决方案，在这些应用和解决方案完全确定之前，这些解决方案无法作为现成的产品找到。

这就是为什么我们为个人要求保持飞秒激光流程开发的前线的个人要求。

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商品描述

在我们的产品组合中，我们提供了定制的解决方案，用于任何超时脉冲激光应用程序或个性化激光微机械平台设计。

Photonics优势的主要研讨会是关注客户需求，共同努力，以在单个激光系统中实现所需的功能和过程。

尽管如此，新兴的新飞秒激光应用程序需要新的解决方案，在这些应用和解决方案完全确定之前，这些解决方案无法作为现成的产品找到。

这就是为什么我们为个人要求保持飞秒激光流程开发的前线的个人要求。

主要功能：

整个实验室在光学平台上

我们的定制构建FEMTO系统是一个可升级，灵活的飞秒激光微加工系统，用于实验室和研发中心 - 光学平台上的整个实验室。

在飞秒激光领域工作并探索各个研究领域，至关重要的是要有机器灵活性来为不同的应用调整它。

在Photonics的过程开发研讨会上具有广泛的背景，可以理解符合所涉及的不同研究团队的需求并实现其所有需求的重要性。

因此，我们提供了一种飞秒激光微加工系统的Femtolab，以供普遍使用。

技术规格

技术规格取决于个人要求和实施所需的任务。它可能会根据个人请求而有所不同 - 参考参数范围在下面列出。

应用示例


激光切割。硅悬臂的狭窄和宽切口	500μm厚的Borofloat 33玻璃样品在消融100μm狭缝和20倍的蒸汽清洁后，顶视图	激光标记\|选择性黄金层去除。金，厚度〜10μm，底层陶瓷基材	多光子聚合（MPP）

500μm厚的Borofloat 33玻璃样品在消融100μm狭缝和20倍的蒸汽清洁后，底部视图	多层三明治（如基材）的盲孔钻孔-25μm厚度介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）	多层三明治（如基材）的盲孔钻孔-25μm厚度介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）	激光标记\|选择性黄金层去除。金，厚度〜10μm，底层陶瓷基材

激光标记\|选择性黄金层去除。金，厚度〜10μm，底层陶瓷基材	激光标记。通过使折射率违规行为直接写入物体（玻璃）而不会损坏表面	表面和体积微型和纳米结构	玻璃MICO钻孔，没有锥度

MPP-现有功能设备上的功能结构	带有SLE的微流体芯片通道钻孔	硅钻孔	金属表面槽