北京超立方科技有限公司
Laser Blade Debonder(LBD)专为激光剥离(LLO)工艺优化设计。此系统采用一台外置准分子激光器,匀光系统线状激光束来进行高速生产。光束长度可自动调节切换,能适应任何尺寸的产品。Wafer自动装卸,自动对准,机械臂等功能模块均可提供。
特点:
◆激光器:308nm(248nm可选),Max. 200Hz
◆能量密度:50 - 600mJ/cm2
◆光斑宽度:1或1.2mm
◆光斑长度:22或45mm,75mm可选
◆焦深:> 0.5mm
◆电动对焦范围:25mm
◆能量衰减:5 - 100%
◆样品台:行程450×300mm,分辨率1μm,重复性< 2μm
◆加工区域:200×200mm,可定制
应用:
◆GaN氮化镓、AlN氮化铝LED 的LLO
◆柔性屏PI或者PI模组层与玻璃基板LLO
◆胶层与基板分离(Debonding)
◆折叠屏铰链减薄技术
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