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WS Turrent复合型激光微加工机

WS Turrent复合型激光微加工机

WS-Turrent配置极其灵活,2×2×1.5m的空间内可配备最多4波长的不同类型激光器,还可配备机械研磨加工头。

每个光路即可配加工物镜,也可配振镜。WS-Turrent采用高稳定钢结构大理石机架,独有的共轴光路转台结构,工件无需移动,5秒即可完成光路切换。根据需要还可选配自动聚焦,5轴控制功能和轮廓仪。


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商品描述

WS-Turrent配置极其灵活,2×2×1.5m的空间内可配备最多4波长的不同类型激光器,还可配备机械研磨加工头。

每个光路即可配加工物镜,也可配振镜。WS-Turrent采用高稳定钢结构大理石机架,独有的共轴光路转台结构,工件无需移动,5秒即可完成光路切换。根据需要还可选配自动聚焦,5轴控制功能和轮廓仪。




 特点:

 ◆ 电动XYZ轴;

 ◆ 4工位自动光路转台,扫描振镜;

 ◆ 可配备DPSS/皮秒/飞秒激光器,光纤激光器,准分子激光器,以及机械研磨加工头;

 ◆ 激光波长从IR到UV自动切换,脉宽从ns到fs;

 

 主要指标:

 ◆ 波长:1064/1030nm,532/515nm或355/343nm等;

 ◆ 光路转台:精度2μm,重复性2μm;

 ◆ 线性位移台:行程200×200mm,重复性1μm;

 ◆ 焦距:采用光路转台时60mm;

 ◆ 振镜扫描:无光路转台90×90mm,有的为20×20mm;

 ◆ 特小光斑(振镜):<7μm,取决于波长和场镜;

 

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